菲希爾X射線測厚儀

我公司還經(jīng)營世界的進(jìn)口全新設(shè)備如：英國泰勒霍普森 （Taylor Hobson）、捷克吉爾斯派克 （gearSpect Group）、德國菲希爾 （Helmut Fischer）、德國EPK、荷蘭InnovaTest、瑞士TRIMOS、美國奧林巴斯（ Olympus）、美國雷泰( Raytek)等世界著名廠家生產(chǎn)的粗糙度儀、圓柱齒輪測量儀、涂鍍層測厚儀、各種硬度計、測高儀、超聲波探傷儀、DO-2 K PC錐齒輪單面嚙合測量儀等。

XDAL 237菲希爾X射線測厚儀描述：

在設(shè)計上，F(xiàn)ISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器和XDLM型儀器相對應(yīng)。區(qū)別在于使用的探測器類型不同。在德國菲希爾XDAL X射線熒光測厚儀使用了帕爾貼制冷的硅PIN探測器，從而有了遠(yuǎn)好于XDLM使用的比例計數(shù)器的能量分辨率。因而，這臺儀器適合于一般材料分析，痕量元素分析及測量薄鍍層厚度。X射線源是一個能產(chǎn)生很小光斑面積的微聚焦X射線管。然而，由于相對較小的探測器有效接收面積（相比較比例計數(shù)器探測器來說），信號強(qiáng)度低，故XDAL有限適用于極微小結(jié)構(gòu)和測量點(diǎn)的測量。和XDLM類似，準(zhǔn)直器和基本濾片是可自動切換，以便為不同測量程式創(chuàng)造*的激勵條件。德國菲希爾XDAL X射線熒光測厚儀的測量空間寬大，可以用于測量復(fù)雜幾何形狀的各種樣品。馬達(dá)驅(qū)動可調(diào)節(jié)的Z軸允許放置zui高可達(dá)140mm高度的樣品。C型槽設(shè)計可以方便地測量諸如印刷線路板等大平面樣品。測量系統(tǒng)配有快速可編程的XY平臺，因而可以方便地按照預(yù)定程序掃描檢查樣品表面。此外，在如引線框架等樣品上進(jìn)行多點(diǎn)測量，或是在多個不同樣品上進(jìn)行批量測量，都可以通過快速編程自動化地完成。由于XY平臺在艙門打開時，能自動彈出到加載樣品位置，故而樣品放置定位變得十分簡便。激光點(diǎn)標(biāo)示處就是樣品的測量位置。憑借電機(jī)驅(qū)動（可選）與自上而下的測量方向，XDL系列測量儀器能夠進(jìn)行自動化的批量測試。提供 X 射線源、濾波器、準(zhǔn)直器以及探測器不同組合的多種型號，從而能夠根據(jù)不同的測量需求選擇適合的 X 射線儀器。在設(shè)計上，F(xiàn)ISCHERSCOPE XRAY XDAL型儀器和XDLM型儀器相對應(yīng)。區(qū)別在于使用的探測器類型不同。在XDAL上，使用了帕爾貼制冷的硅PIN探測器，從而有了遠(yuǎn)好于XDLM使用的比例計數(shù)器的能量分辨率。因而，這臺儀器適合于一般材料分析，痕量元素分析及測量薄鍍層厚度。X射線源是一個能產(chǎn)生很小光斑面積的微聚焦X射線管。然而，由于相對較小的探測器有效接收面積(相比較比例計數(shù)器探測器來說)，信號強(qiáng)度低，故XDAL有限適用于極微小結(jié)構(gòu)和測量點(diǎn)的測量。和XDLM類似，準(zhǔn)直器和基本濾片是可自動切換，以便為不同測量程式創(chuàng)造良好的激勵條件。FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器的測量空間寬大，可以用于測量復(fù)雜幾何形狀的各種樣品。馬達(dá)驅(qū)動可調(diào)節(jié)的Z軸允許放置*高可達(dá)140mm高度的樣品。C型槽設(shè)計可以方便地測量諸如印刷線路板等大平面樣品。

XDAL 237菲希爾X射線測厚儀應(yīng)用實例：
FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器可以用來測量SnPb焊層中的鉛含量。在這一- 應(yīng)用中，首先要準(zhǔn)確測量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工業(yè)中高可靠性的要求，為避免裂紋的出現(xiàn)，合金中Pb的含量至少必須在3%以上。另一方面，對于日常使用的電子產(chǎn)品，根據(jù)RoHS指令要求，Pb在焊料中的含量多不能超過1000ppm.盡管XDAL測量Pb含量的測量下限取決于SnPb鍍層的厚度，但是通常情況下XDAL的測量下限足夠低，可以很輕易達(dá)到以上的測量需求。

特性

X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測量任務(wù)

由于測量距離可以調(diào)節(jié)（大可達(dá) 80 mm），適用于測試已布元器件的電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件

通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸（可選）實現(xiàn)自動化的批量測試

使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器，非常適用于測量超薄鍍層（XDAL 設(shè)備）

應(yīng)用

鍍層厚度測量：

大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量

電路板上較薄的導(dǎo)電層和/或隔離層

復(fù)雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層

鉻鍍層，如經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品

氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質(zhì)涂層厚度測量

材料分析：

電鍍槽液分析

電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層分析